Top.Mail.Ru
logo

Chiplet

Мировой рынок авточIPов к 2029 году достигнет $96,9 млрд: интеграция кокпита и вождения выходит на серийную валидацию

Мировой рынок авточIPов к 2029 году достигнет $96,9 млрд: интеграция кокпита и вождения выходит на серийную валидацию

16 сентября в Шанхае прошла 6-я конференция 2026 года по экосистеме индустрии интеллектуальных автомобильных чипов. Гу Сяоин из Gasgoo прогнозирует, что мировой рынок автомобильных чипов вырастет с 67,7 млрд долларов США в 2024 году до 96,9 млрд долларов США в 2029 году, а совокупный среднегодовой темп роста составит 7,4%. Эрите из Black Sesame Technologies представил кросс-доменный чип Wudang C1296, который уже выпускается серийно для платформы интеллектуального вождения Dongfeng Tianyuan и ориентирован на снижение затрат за счёт интеграции кабины и вождения в массовых моделях. Конференция показала, что интеграция кабины и вождения вступила в фазу проверки серийного производства, прирост в сегменте чипов смещается с количества штук на стоимость одного чипа, а цепочкам поставок, выходящим на зарубежные рынки, необходимо сочетать экономичность и экосистемную координацию.

35144 дня назад
Общие инвестиции превышают 7,5 млрд юаней! Проект USC HITS по передовой упаковке размещен в Jiading Шанхая

Общие инвестиции превышают 7,5 млрд юаней! Проект USC HITS по передовой упаковке размещен в Jiading Шанхая

30 июля 2026 года Union Semiconductor (USC) провела церемонию подписания проекта HITS по передовой упаковке и промышленному внедрению в районе Jiading Шанхая. С общими инвестициями не менее 7,5 млрд юаней проект нацелен на пять основных технических узких мест, включая ультраузкую шаговую пайку и высокоплотную интеграцию интерпозеров, с целью создания фундамента для упаковки и взаимосвязи чипов AI-серверов и высокопроизводительных вычислений.

33092 дня назад