Общие инвестиции превышают 7,5 млрд юаней! Проект USC HITS по передовой упаковке размещен в Jiading Шанхая
30 июля 2026 года Union Semiconductor (USC) провела церемонию подписания проекта HITS по передовой упаковке и промышленному внедрению в районе Jiading Шанхая. С общими инвестициями не менее 7,5 млрд юаней проект нацелен на пять основных технических узких мест, включая ультраузкую шаговую пайку и высокоплотную интеграцию интерпозеров, с целью создания фундамента для упаковки и взаимосвязи чипов AI-серверов и высокопроизводительных вычислений.
2212 дня назад
