Со-гендиректор SMIC Чжао Хайцзюнь раскрыл на отчете за Q2, что спрос на чипы AI, возвращение зарубежных заказов и ускоренная локализация производства привели к росту доходов в Китае на 22% кв/кв.
30131 день назад
30 июля 2026 года Union Semiconductor (USC) провела церемонию подписания проекта HITS по передовой упаковке и промышленному внедрению в районе Jiading Шанхая. С общими инвестициями не менее 7,5 млрд юаней проект нацелен на пять основных технических узких мест, включая ультраузкую шаговую пайку и высокоплотную интеграцию интерпозеров, с целью создания фундамента для упаковки и взаимосвязи чипов AI-серверов и высокопроизводительных вычислений.
28047 дней назад
EX1000
